金相抛光方式

抛光

抛光是金相试样磨制的最后一道工序，其目的是消除试样细磨时在磨面上留下的细微磨痕，得到平整、光 亮、无痕的镜面。理想的抛光面应是平整、光亮、无痕、无浮雕、无蚀坑、无金属扰乱层，而且石墨及非金属夹杂物无脱落、无曳尾现象等。磨面抛光的质量取决于细磨时所留磨痕的粗细和均匀程度，因抛光仅能去掉表面极薄的一层金属。若磨面上磨痕粗细不匀，一味增长抛光时间，也得不到理想镜面，只有重新细磨，使整个磨面都得到均匀一致单方向的细微磨痕后，再进行抛光。

按抛光方式可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光和综合抛光等几种。

1）机械抛光

当前应用最广的是机械抛光，它是在专用的金相试样抛光机上进行。细磨后的试样冲洗后，将磨面置于抛光机圆盘上抛光。按抛光微粉（磨料）粒度，分为粗抛与精抛。粗抛时所用抛光微粉颗粒直径为1~6μm，精抛用微粉颗粒直径在0.3~1μm之间。对较软的有色金属必须进行粗抛与精抛，但对钢铁材料仅需粗抛即可。

2）电解抛光

机械抛光有机械力的作用，会不可避免地产生金属变形层，使金属扰乱层加厚，出现伪组织。而电解抛光是利用电解方法，以试样表面作为阳极，逐渐使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面。因无机械力作用，故无变形层，亦无金属扰乱层，能显示材料的真实组织，并兼有浸蚀作用。适用于硬度较低的单项合金、容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料，如奥氏体不锈钢、高锰钢、有色金属和易剥落硬质点的合金等试样抛光。

3） 化学抛光

化学抛光是将试样浸入一定成分的溶液中，靠化学试剂对表面的不均匀性溶解而使试样磨面变得光亮。其优点是操作简便，适用的试样材料广泛，不易产生金属扰乱层，对软金属材料尤为适用，对试样尺寸、形状没有严格要求。在大容器中一次可进行多个试样的抛光并兼有浸蚀作用，化学抛光后可立即在显微镜下观察。缺点是化学试剂消耗量大，成本高，掌握最佳参数（抛光液成分、新旧程度、温度和抛光时间等）困难，易产生点蚀，夹杂物易被腐蚀掉。

4）综合抛光

单一的抛光方法都不易得到理想的抛光表面，机械抛光虽然能得到平滑表面，但易产生金属扰乱层和划痕，电解抛光和化学抛光虽可消除金属扰乱层，但表面不平整，为取长补短发展了综合抛光技术，如化学机械抛光、电解机械抛光等。